優(yōu)爾鴻信檢測昆山實驗室 應(yīng)力應(yīng)變測試  PCB微應(yīng)變測試 生產(chǎn)組裝應(yīng)變測量

應(yīng)變測試，簡而言之，就是測量物體在受到外力或內(nèi)力作用時，其形狀或尺寸發(fā)生的變化程度。這一技術(shù)利用應(yīng)變計等高精度儀器，捕捉物體微小的形變信號，轉(zhuǎn)化為可讀數(shù)據(jù)，為工程師們提供寶貴的分析依據(jù)。

在工業(yè)生產(chǎn)中，應(yīng)變測試廣泛應(yīng)用于材料力學(xué)性能測試、結(jié)構(gòu)設(shè)計驗證、生產(chǎn)過程監(jiān)控等領(lǐng)域。無論是鋼鐵橋梁的承重分析，還是精密儀器的應(yīng)力評估，都離不開應(yīng)變測試的精準(zhǔn)助力。

產(chǎn)生應(yīng)變原因：外力導(dǎo)致電路板形變,例如:分板機分板過程,ICT測試,組裝過程中鎖螺絲,跌落測試,單手拿板,多板運輸?shù)鹊?在過程中的應(yīng)變會導(dǎo)致產(chǎn)品焊接開裂,產(chǎn)品失效不良。

應(yīng)力應(yīng)變測試目的：分析SMT在PCBA組裝、測試和操作中受到的應(yīng)變，以便及時改善和調(diào)整，避免產(chǎn)品發(fā)生不良，提升產(chǎn)品品質(zhì)。

測試標(biāo)準(zhǔn)：ASTM標(biāo)準(zhǔn)：美國材料與試驗協(xié)會發(fā)布的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)

                    ISO標(biāo)準(zhǔn)：GJ標(biāo)準(zhǔn)化組織發(fā)布的標(biāo)準(zhǔn)

                    DIN標(biāo)準(zhǔn)：德國工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

應(yīng)用領(lǐng)域：航空航天，橋梁，道路，汽車，電子產(chǎn)品

測試案例：PCBA分板時應(yīng)力應(yīng)變測試

改善前電路板在分板過程中產(chǎn)生了高達(dá)620微應(yīng)變的應(yīng)力，導(dǎo)致部分元件出現(xiàn)開裂等損壞問題。經(jīng)過改進(jìn)，成功地將分板過程中產(chǎn)生的應(yīng)變減少了超過兩倍，顯著降低了對電路板及其元件的潛在損傷，從而確保了產(chǎn)品的完整性和性能穩(wěn)定性，有效地減少了生產(chǎn)過程中的材料損耗，同時也提高了產(chǎn)品的耐用性和市場競爭力